硫酸陽極氧化（導(dǎo)讀：什么是硫酸陽極氧化？ http://paroma.cn/Article/lvyangjiyanghua_lius_1.html）

  鋁的硫酸陽極氧化方法有：純硫酸體系陽極氧化、硬質(zhì)陽極氧化、混合體系的硫酸陽極氧化等。

  硫酸陽極氧化膜成長機(jī)理

  關(guān)于鋁陽極氧化膜形成機(jī)理，迄今國內(nèi)外己有大量研究，并極大地促進(jìn)了鋁陽極氧化理論的發(fā)展。在直流陽極氧化中一般認(rèn)為:在硫酸電解液中陽極氧化時(shí)，作為陽極的鋁制品，在陽極化初始的短暫時(shí)間內(nèi)，其表面受到均勻氧化，生成極薄而有非常致密的膜，由于硫酸溶液的作用，膜的最弱點(diǎn)(如晶界，雜質(zhì)密集點(diǎn)，晶格缺陷或結(jié)構(gòu)變形處)發(fā)生局部溶解，而出現(xiàn)大量孔隙，即原生氧化中心，使基體金屬能與進(jìn)入孔隙的電解液接觸，電流也因此得以繼續(xù)傳導(dǎo)，新生成的氧離子則用來氧化新的金屬，并以孔底為中心而展開，最后匯合，在舊膜與金屬之間形成一層新膜，使得局部溶解的舊膜如同得到“修補(bǔ)”似的。隨著陽極氧化時(shí)間的延長，膜的不斷溶解或修補(bǔ)，陽極氧化反應(yīng)得以向縱深發(fā)展，從而使制品表面生成薄而致密的內(nèi)層和厚而多孔的外層所組成的陽極氧化膜。鋁陽極氧化過程中出現(xiàn)的氧化電位階躍現(xiàn)象，是由陽極氧化膜阻擋層的增厚引起的，阻擋層首先在孔隙面上生成，當(dāng)達(dá)到一定厚度之后向孔隙面以外的面上鋪展，即在多孔層的生長過程中，阻擋層的厚度也在逐漸的增厚，只是當(dāng)達(dá)到二定厚度之后才保持恒定。其電解時(shí)的電極反應(yīng)為：

 

  在外層因電解液和膜層表面反應(yīng)而發(fā)生部分溶解：

 

  其內(nèi)層(介電層、活性層)厚度至氧化結(jié)束基本都不變，位置卻不斷向深處推移；而在一定的陽極氧化時(shí)間內(nèi)隨時(shí)間而增厚。隨著膜的厚度增加，膜的生長速度降低，當(dāng)膜的生成速度和膜的溶解速度相等時(shí)，膜的厚度不再增加，成為一個(gè)定值。此時(shí)阻擋層的朝外一面在電解液的作用下疏松化，在其中形成孔隙，在被電解液填充的孔隙中又進(jìn)一步形成新的阻擋層。因此在陽極氧化過程中包括了兩種反應(yīng)過程，一種是鋁表面氧化生成氧化鋁膜的電化學(xué)過程;另一種是陽極氧化膜不斷被電解液溶解的化學(xué)溶解過程。

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